從熱設計的角度來看，任何導熱界面材料的選擇都應遵循"稀釋劑"的原則。

然而，在我們的熱設計過程中，總是存在著一些不可避免的結構、容差等因素，因此不能很好地考慮它們。總之，在選擇導熱雙面膠粘劑厚度時，我們一般考慮兩個重要因素，一是熱阻的考慮，二是緩沖沖擊防護的選擇。

導熱雙面膠厚度的選擇取決于兩個因素：一是考慮熱阻，產品越薄，熱阻越小。在一次熱源(如芯片與鋁基板的界面填充)中，如何使導熱雙面膠發揮最大的導熱散熱作用，結構工程首先要考慮最薄的界面填充，降低熱阻，保證產品在室溫下的穩定運行。

第二是防震的選擇，導熱雙面膠具有一定的壓縮性，對芯片器件具有良好的防震緩沖防跌效果，在PCB板與外殼(如盒子)之間填充，既能防止沖擊，又能傳導PCB板的過剩熱量，廣泛應用于非固定產品中。

導熱雙面膠的厚度不是越厚越好，也不是越薄越好，要根據自己產品的實際情況選擇，以免走彎路，從而構成不必要的浪費，以節約資源。